ICT測(cè)試原理：1）電阻測(cè)試：電阻是測(cè)試其阻值。其工作原理很簡(jiǎn)單，就是在電阻的測(cè)試針上加一個(gè)電流，然后測(cè)試這個(gè)電阻兩端的電壓，利用歐姆定律：R=U/I算出該電阻的阻值。2)電容測(cè)試：測(cè)試電容是測(cè)量其容量。小電容的測(cè)試方法與電阻類(lèi)似，不過(guò)是用交流信號(hào)，利用XC=U/I同時(shí)，XC=1/(ωC)而得C=I/(Uω)=I/(2πfU)F是測(cè)試頻率，U、I是測(cè)試信號(hào)的電壓和電流有效值。大容量的電容測(cè)試用DC方法，即用直流電壓加在電容兩端，充電流隨時(shí)間或指數(shù)減少的規(guī)律，在測(cè)試時(shí)加一定的延時(shí)時(shí)間就可測(cè)出其容量。ICT能夠先期找出制程不良所在如線路短路、斷路、組件漏件、反向、錯(cuò)件、空焊等不良問(wèn)題。金華在線ICT測(cè)試治具哪家好

導(dǎo)致檢測(cè)治具的測(cè)試值偏差的原因有哪些？1、首先產(chǎn)生比較大的偏差情況，我們首先要檢查一下測(cè)試治具器件，很有可能是測(cè)試測(cè)試器件壞掉了。2、還有可能是測(cè)試治具的測(cè)試針壞掉，主要是看與該針相連的器件是否都超差比較大。3、測(cè)試點(diǎn)上有松香等絕緣物品，這些物品的存在也會(huì)導(dǎo)致檢測(cè)的結(jié)果出現(xiàn)偏差。4、PCB上銅箔斷裂，治具的測(cè)試值偏差超差比較大，或ViaHol與銅箔之間Open。5、測(cè)試治具上有錯(cuò)件、漏件、反裝等現(xiàn)象也會(huì)導(dǎo)致檢測(cè)結(jié)果出現(xiàn)偏差。6、測(cè)試治具上器件焊接觸不良的情況會(huì)有可能使得檢測(cè)結(jié)果有偏差。無(wú)錫ICT測(cè)試儀器品牌在ICT測(cè)試治具使用時(shí)也能方便的進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整，提高了操作的便利性。

關(guān)于PCBA制作ICT治具的注意事項(xiàng)，附A、測(cè)試點(diǎn)位置考慮順序（每一銅箔不論形狀如，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)）：1、ACI插件零件腳優(yōu)先考慮為測(cè)試點(diǎn)。2、銅箔露銅部份(測(cè)試PAD)，較好能上錫。3、立式零件插件腳。4、ThroughHole不可有Mask。附B、測(cè)試點(diǎn)直徑：1、1mm以上，以一般探針可達(dá)到較佳測(cè)試效果。2、1mm以下，則須用較精密探針增加制造成本。3、點(diǎn)與點(diǎn)間的間距較好大于2mm(中心點(diǎn)對(duì)中心點(diǎn))。附C、雙面PCB的要求（以能做成單面測(cè)試為考慮重點(diǎn)）：1、SMD面走線較少須有1throughhole貫穿至dip面作為測(cè)試點(diǎn)，由dip面進(jìn)行測(cè)試。2、若throughhole須mask時(shí)，則須考慮于throughhole旁lay測(cè)試pad。3、若無(wú)法做成單面，則以雙面治具方式制作。4、空腳在可允許的范圍內(nèi)，應(yīng)考慮可測(cè)試性，無(wú)測(cè)試點(diǎn)時(shí)，則須拉點(diǎn)。5、BackUpBattery較好有Jumper，于ICT測(cè)試時(shí)，能有效隔離電路。

ICT測(cè)試治具的應(yīng)用：從目前應(yīng)用情況來(lái)看，采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測(cè)試策略正成為發(fā)展趨勢(shì)。因?yàn)槊恳环N技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn)：從將AXI技術(shù)和ICT技術(shù)結(jié)合起來(lái)測(cè)試的情況來(lái)看，一方面，X射線主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量。它可確認(rèn)元件是否存在，但不能確認(rèn)元件是否正確，方向和數(shù)值是否正確。另一方面，測(cè)試治具可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受，特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。隨著AXI技術(shù)的發(fā)展，目前AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對(duì)話”，這種被稱(chēng)為“AwareTest”的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測(cè)試部分。通過(guò)減小ICT/AXI多余的測(cè)試覆蓋面可有效減小ICT的接點(diǎn)數(shù)量。這種簡(jiǎn)化的測(cè)試治具只需原來(lái)測(cè)試接點(diǎn)數(shù)的30%就可以保持目前的高測(cè)試覆蓋范圍，而減少I(mǎi)CT測(cè)試接點(diǎn)數(shù)可縮短ICT測(cè)試時(shí)間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費(fèi)用。ICT測(cè)試治具在使用時(shí)，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)的若干探針是與現(xiàn)有的ICT測(cè)試儀相連接的。

當(dāng)測(cè)試員把ICT治具裝好后,發(fā)現(xiàn)測(cè)試不良連續(xù)2PCS以上應(yīng)該怎么做？線路不良：1、ICT治具護(hù)板上以及各探針之間是否有錫渣，銅絲等。應(yīng)及時(shí)清理好；2、ICT治具底部針套是否有被壓斷（出現(xiàn)開(kāi)路不良）壓彎倒一起（出現(xiàn)短路不良）；3、若是相鄰兩點(diǎn)短路不良，檢查針點(diǎn)是否變形或靠在一起，見(jiàn)意換成小尖針。開(kāi)路不良：1、算出相應(yīng)針點(diǎn)的排插序號(hào)（用開(kāi)路針點(diǎn)號(hào)除以32，有小數(shù)點(diǎn)都進(jìn)1位，如100/32=3。125就是第四號(hào)排線。）重新插好。多次插拔仍開(kāi)路，則用ICT探針筆測(cè)試其排插是否為良品,如不良排線進(jìn)行更換；2、檢查其針點(diǎn)表面是否有異物，探針是否完全陷下去，已失去彈性等，應(yīng)及時(shí)更換探針。PS：如果以上問(wèn)題沒(méi)有能夠及時(shí)解決，請(qǐng)盡快找ICT工程師進(jìn)行處理。測(cè)試員不能擅自改動(dòng)ICT測(cè)試程式。ICT治具的優(yōu)點(diǎn)：ICT可以準(zhǔn)確檢查，因而質(zhì)量及穩(wěn)定性也很大提高。合肥ICT治具哪家好

ICT測(cè)試治具檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：綜合檢查外觀,包裝及標(biāo)示是否到位,是否正確,明顯。金華在線ICT測(cè)試治具哪家好

ICT測(cè)試治具能夠全檢出的零件有哪些?ICT測(cè)試治具能夠在短短的數(shù)秒鐘內(nèi)，全檢出組裝電路板上零件：電阻、電容、電感、電晶體、FET、LED普通二極體、穩(wěn)壓二極體、光藕器、IC等零件，是否在我們?cè)O(shè)計(jì)的規(guī)格內(nèi)運(yùn)作。測(cè)試治具能夠在短時(shí)間內(nèi)測(cè)試出產(chǎn)品的不良，如組件漏件、反向、錯(cuò)件、空焊、短路等問(wèn)題，將這些問(wèn)題以印表機(jī)印出測(cè)試結(jié)果，包括故障位置、零件標(biāo)準(zhǔn)值、測(cè)試值，以供維修人員參考。ICT測(cè)試治具對(duì)技術(shù)要求較低，即使對(duì)產(chǎn)品不太解，也可以將測(cè)試不良的消息進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，生產(chǎn)管理人員加以分析，可以找出各種不良的產(chǎn)生原因，包括人為的因素在內(nèi)，使之各個(gè)解決、完善、指正，藉以提升電路板制造及品質(zhì)能力。金華在線ICT測(cè)試治具哪家好